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新SMD封装开板 CAN/485工业总线隔离收发模块
Release Date : 2018-03-22 17:57

一、产品简介:
    继开板小体积DIP封装全新CAN/485隔离收发模块上市后,金升阳再推出高性价比SMD封装小体积CAN/485工业总线隔离收发模块——TSx21SCAN(H)、TDx21S485x系列,协助电力、工控、交通(轨道、汽车)、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级,并提升了工艺制程及可靠性。
    该系列产品的加工采用全贴片工艺,高度的自动化加工带来了极高的可靠性。结构方面,采用贴片排针端子,实现贴片工艺,使客户轻松实现自动化加工,大大降低加工成本。

二、产品图片:




三、产品特性:
▶ 小体积,SMD封装
▶ 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身
▶ 隔离:两端隔离3000VDC(输入-输出相互隔离)
▶ 波特率高达1Mbps(CAN)/500kbps(RS485)
▶ 同一网络可支持连接110(CAN)/256(RS485)个节点
▶ 工作温度范围:-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485)
▶ 符合EN60950认证标准

四、应用方案:

can,隔离,隔离收发模块,金升阳,mornsun 

五、产品选型表:

 

 CAN产品系列

 特性说明

 电源输入(VDC)

 传输波特率(bps)

 最大工作电流(mA)

 总线最大电压(VDC)

 节点数

认证

申请样品

TD321SCAN 

低速型

3.3

5k-1M

100

±36V
110

EN60950

TD521SCAN 

低速型

5

5k-1M

80

±36V
110

EN60950

TD321SCANH 高速型 3.3 40k-1M 60 ±58V

110

EN60950
TD521SCANH 高速型 5 40k-1M 68 ±58V 110 EN60950
485产品系列 特性说明 电源输入(VDC) 传输波特率(bps)

最大工作电流(mA)

配电(VDC)

节点 认证 申请
样品
TD321S485 低速经济型 3.3 19.2K 130 5 64 EN60950
TD521S485 低速经济型 5 19.2K 130 5 64 EN60950
TD321S485H 高速型 3.3 200K 130 5 64 EN60950
TD521S485H 高速型 5 200K 130 5 64 EN60950
TD321S485H-E 高速增强型 3.3 500K 130 5 256 EN60950
TD521S485H-E 高速增强型 5 500K 130 5 256 EN60950
TD321S485H-A 自动收发型 3.3 500K 90 5 128 EN60950
TD521S485H-A 自动收发型 5 500K 90 5 128 EN60950

 

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